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波峰焊密脚插座连锡问题

发布时间:2016-03-19 14:35:00 浏览:75次 责任编辑:明智科电子科技

  我们在SMT贴片生产中一个最主要的问题就是密脚插座连锡问题,造成这种问题的主要原因是插座的间距、插座的传送方向和插座引脚出板的长度。今天,小编就跟大家分享一下波峰焊密脚插座连锡问题。

  一、插座的间距 插座引脚间距过密当然是引起波峰焊连锡的主要原因,当元器件引脚间距≤2mm 时,连锡就会大规模出现,当元器件引脚间距≥2.54mm时,连锡几乎不发生。插座引脚间距大部分为2mm左右,连锡的问题还是非常严重的。

  二、插座的传送方向: 这是引起连锡的第二个因素,一般来说波峰传送方向沿插座长轴方向,则连锡很少否则就比较多。

  1、波峰传送方向沿插座长轴方向,则锡波流动较顺畅,连锡少;若波峰传送方向垂直 于插座长轴方向,则流动很紊乱,易连锡。

  2、波峰传送方向沿插座长轴方向,连锡机会位置较少;若波峰传送方向垂直于插座长 轴方向,则连锡机会位置较多。

  当PCB 进入波峰面前端时基板与引脚被加热,并在未离开波 峰面之前,整个PCB(载具)浸在焊料中,但在离开波峰尾端的瞬间离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因大部分回落到锡 锅中,少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因会出现以引线为中心,收缩至最小状态形成焊点。还有一部分焊料沿着有倾角的PCB 流动熔融的锡。

  料会与下一个焊盘接触,焊料与焊盘之间的润湿力会拉一部分焊料过去,焊料会沿着波峰的传送方向依次传递,当此多余焊料传递于插针于波峰的脱离处时,由于后面没有多余引脚的润湿拉力的作用,因此焊料易聚集于此处形成桥连,即波峰焊焊接插针(插座)连锡发生于插针(插座)脱离波峰的位置处几率高。我们把脱离波峰的位置称为连锡机会位置 ,波峰传送方向沿插座长轴方向则连锡机会位置为3个,若垂直与插座长轴方向则连锡机会位置为14 个。

  三、引脚出板的长度

  我们知道,密脚插座连锡的几率与引脚的出板长度正相关,据**教授的研究,当 引脚出板长度≤0.7mm时,密脚插座的连锡几率会大大减少,甚至消失。 下面为实际的一个例子,插座引脚间距为1.7mm左右,如下图6,7 所示,使用 引脚长度为3.4mm左右的插座,连锡位置非常多,当使用2.5mm的插座时,连锡没有出现, 实际生产中统计,两种插座连锡数目之比为50:1,效果非常明显。插座引脚长度3.4mm,板厚2mm,连锡非常多,插座引脚长度2.5mm,板厚2mm,连锡没有。

  小编在这里提醒广大生产厂家,在进行生产时一定要关注上面三点,避免造成因质量问题导致的经济损失。


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